15 julio, 2011

Sandia Cooler

Sandia National Laboratories ha desarrollado una nueva tecnología con el potencial de alterar dramáticamente el paisaje de la refrigeración por aire en la informática y la microelectrónica, las oficinas de laboratorio están buscando licenciatarios en el campo de la refrigeración electrónica de chips para licenciar y comercializar su nuevo dispositivo. El "Sandia Cooler" fue desarrollado por el investigador de Sandia, Jeff Koplow.


Koplow dijo que la tecnología de refrigeración de Sandia, pendiente aún de patente, va reducir de manera significativa la energía necesaria para enfriar los chips de procesadores en los centros de datos y grandes entornos informáticos. La factura de electricidad anual que paga el sector de tecnologías de la información en los EE.UU. esta actualmente en el orden de los siete mil millones de dólares y sigue creciendo.


En un cooler de CPU convencional, el cuello de botella en la transferencia de calor está dado por el límite de "aire muerto" que se adhiere a las aletas de refrigeración. Con el cooler Sandia, el calor es transferido eficientemente a través de una cámara de aire que se estrecha en su una base y esta fija a una estructura giratoria. La capa límite de aire, normalmente estancada, envuelve las aletas de refrigeración y se somete a un poderoso efecto centrífugo de bombeo, haciendo que el espesor de la capa límite se reduce a diez veces más de lo normal. Esta reducción permite una notable mejora en el rendimiento de refrigeración dentro de un paquete mucho más pequeño.

Además, la alta velocidad de rotación de las aletas del intercambiador de calor reduce el problema de la acumulación de suciedad en el cooler. La forma de las aletas de refrigeración corta el aire y mejora notablemente la eficiencia aerodinámica, lo que se traduce en un funcionamiento extremadamente silencioso. Los beneficios de la refrigeración de Sandia han sido verificados por los investigadores del laboratorio en un prototipo de prueba.

Por el momento la idea es implementarlo en grandes servidores e industria. Pero Koplow dijo que se puede adaptar fácilmente a la PC de sobremesa, estaremos viendo el nacimiento de una nueva generación de coolers de alto rendimiento?

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